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Contactos:Liga De Cobre-Berílio

Contato Chapeamento:Ouro sobre Níquel

Operação de Força:2.0 KG min, mais Pinos a maior força.

Resistência de contato:50m max.

Dielétrico:700V AC por 1 minuto

Resistência de isolamento:1000 M 700V DC

Max Capacidade de Corrente : 1A

Classificação De Temperatura:-55~+175

Vida Útil De 25.000 Horas (Mecânica)

Um:Dicas:

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Obrigado.B.BGA soquete Nova criação.conecte-se com PCB formas de Inovação

A estrutura da soldadura : Não há necessidade de soldagem de estrutura: Forma:Correção de soldagem Forma:Fixar 4 parafusos Pin length1.83mm Pin length0.25mm estrutura de Dois recursos: 1.A estrutura da soldadura : Adotar tradicional tipo da soldadura para fixar o soquete e PCBA da placa , estável, mas o desperdício de tempo e esforço , e uma vez que o soquete é soldado , ele não pode ser reciclado ; 2.Não há necessidade de a estrutura da soldadura : a adoção de inovador parafusos de fecho tipo de fixar as bases e PCBA da placa , certifique-contato é estável , entretanto, reduzir o tempo de montagem , economia de tempo e reduzir o esforço e a tomada pode ser removido do PCBA da placa , reciclar e reduzir teste de custo ; b.Conecte-se com IC formas de Inovação 1.Open-top/Garra estrutura 2.Acomoda campo :4/0.5/0.65/0.8/1.0 mm 3.Tamanho compacto e baixo Atuação da Força 4.Campo intercambiáveis localização do pacote de placa 5.Ucontact dar suporte a qualquer tipo de solda forma de bola de Bola\\nenhuma bola\\danificado bola,a queda de superfície de contato é mais do que 0,2 mm C. imagem HD para mostrar o produto detalhada

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